【使用allegro铺铜时，如何对铜皮进行切割】在使用Allegro进行PCB设计时，铺铜（Pour）是常见的操作，用于填充电路板上的空白区域，以提高电气性能和散热效果。但在实际设计中，常常需要对已铺的铜皮进行切割或调整，以满足布线需求或避免与元件发生冲突。以下是关于“如何在Allegro中对铜皮进行切割”的总结。
一、概述
在Allegro中，铜皮（Pour）的切割通常通过以下几种方式实现：
| 操作方式 | 说明 | 适用场景 |
| 使用“Cut”命令 | 通过手动绘制线条来切割铜皮 | 需要精确控制切割位置 |
| 使用“Polygon Pour”功能 | 在创建铜皮时设置边界 | 设计初期设定分割区域 |
| 使用“Remove Pour”命令 | 删除特定区域的铜皮 | 需要完全移除某部分铜皮 |
| 使用“Keepout”区域 | 通过禁止铺铜的区域来间接切割 | 简单快速，适合初步布局 |
二、详细步骤说明
1. 使用“Cut”命令切割铜皮
- 步骤：
1. 打开Allegro PCB Editor。
2. 进入“Tools” > “Create” > “Line” 或 “Arc” 工具。
3. 在需要切割的位置绘制一条或多条线条。
4. 选中这些线条，点击“Tools” > “Edit” > “Set as Cut”。
5. 最后执行“Tools” > “Pour” > “Rebuild Pour” 更新铜皮。
- 特点：
- 可以自由绘制任意形状的切割线。
- 适用于复杂形状的切割需求。
2. 使用“Polygon Pour”功能
- 步骤：
1. 在“Place”菜单中选择“Polygon Pour”。
2. 设置边界（Boundary）为需要铺铜的区域。
3. 设置“Cut”选项，指定哪些区域不进行铺铜。
4. 完成后执行“Rebuild Pour”。
- 特点：
- 更适合在设计初期定义铜皮边界。
- 支持多种切割逻辑，如“Keepout”、“Net”等。
3. 使用“Remove Pour”命令
- 步骤：
1. 选中需要删除的铜皮区域。
2. 点击“Tools” > “Edit” > “Remove Pour”。
3. 确认删除后，执行“Rebuild Pour”。
- 特点：
- 直接删除铜皮，适用于不需要再使用的区域。
- 不适合精细调整，需谨慎使用。
4. 使用“Keepout”区域切割铜皮
- 步骤：
1. 创建一个Keepout区域，覆盖需要切割的铜皮部分。
2. 在铺铜设置中，勾选“Do not pour in Keepout areas”。
3. 重新生成铜皮。
- 特点：
- 快速有效，无需手动绘制切割线。
- 适用于大面积或规则形状的切割。
三、注意事项
- 切割铜皮后务必执行“Rebuild Pour”以确保铜皮更新。
- 切割线应尽量保持连续，避免断点导致铺铜失败。
- 在多层板设计中，注意区分各层的铺铜设置。
- 使用Keepout区域时，建议配合“DRC”检查，确保没有违反设计规则。
四、总结
在Allegro中对铜皮进行切割，主要依赖于“Cut”命令、Polygon Pour、Remove Pour以及Keepout区域等方式。根据实际设计需求选择合适的工具，可以高效地完成铜皮的调整与优化。合理使用这些功能，有助于提升PCB设计的质量与可靠性。
如需进一步了解具体操作细节，可参考Allegro官方手册或相关教程视频。
