1、金立后面的壳拆开的具体方法如下:
2、用卡针先取出SIM卡槽中的SIM卡及卡槽和SD卡槽中的SD卡及卡槽;
3、金立M机的后盖的上下盖是个障眼法,打不开的;
4、从屏幕外框下手,一圈慢慢地撬开,这样后盖就能轻松地被取下来。
1、金立后面的壳拆开的具体方法如下:
2、用卡针先取出SIM卡槽中的SIM卡及卡槽和SD卡槽中的SD卡及卡槽;
3、金立M机的后盖的上下盖是个障眼法,打不开的;
4、从屏幕外框下手,一圈慢慢地撬开,这样后盖就能轻松地被取下来。
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